Nel corso del Mobile World Congress appena tenutosi a Barcellona, Intel ha annunciato svariate novità hardware e software in ambito mobile attese per l'anno 2011.

Anzitutto, la divisione Intel Mobile Communications (IMC) inizierà la campionatura della prima soluzione LTE compatta, multimodale (LTE/3G/2G), a basso consumo e globale nel secondo semestre dell'anno. IMC ha inoltre avviato la distribuzione della soluzione HSPA+ integrata più piccola disponibile e ha annunciato una nuova piattaforma che supporta la modalità DSDS (Dual-SIM Dual-Standby) per il mercato delle Dual SIM.

Intel sta avviando poi la campionatura del chip Medfield a 32 nm, che sarà introdotto quest'anno nel mercato degli smartphone. Viene annunciata anche l'acquisizione di Silicon Hive, strategia che porterà ad una nuova evoluzione dei processori Atom soprattutto in termini di funzioni multimediali e imaging.

Sono stati rivelati anche nuovi progressi nell'integrazione della radiofrequenza, con una tecnologia di processo che permetterà di inserire tre chip di un tipico chipset RF in un singolo chip. Sempre in ambito di Internet mobile, Intel, KT e Samsung hanno inoltre avviato una collaborazione per presentare soluzioni LTE live con Cloud Communications Center basate su architettura Intel.

In ambito prettamente software, è stata presentata una nuova esperienza utente MeeGo per tablet, che sarà resa disponibile tramite il programma per sviluppatori Intel AppUp. Intel ha infine affermato la propria intenzione di offrire le prestazioni più veloci del settore su Android open source con dispositivi basati su Intel Atom e su Gingerbread e Honeycomb, oltre a nuovi investimenti di Intel Capital nell'ecosistema delle soluzioni mobile.